想象一下，未来15年，每瓦GPU性能将提升1000倍，GPU晶体管数将突破万亿！这不是科幻小说，而是台积电董事长在GTC 2024大会上的预测。他展示了世界最强GPU——Blackwell B200，整整封装了超2080亿个晶体管，比上一代H100多出一倍以上的晶体管数量，AI性能飙升5倍，运行速度提升30倍。
这一切的背后，是半导体技术的不断突破。从1997年战胜国际象棋冠军的「深蓝」，到2023年爆火的ChatGPT，AI已经从实验室走进了每个人的手机。这一切得益于ML算法创新、海量数据和半导体工艺的进步。
半导体工艺的演进推动了AI的飞速发展。从IBM使用0.6微米和0.35微米工艺训练「深蓝」，到DeepMind使用28纳米工艺训练AlphaGo，再到现在的5纳米工艺训练ChatGPT，半导体工艺的不断进步为AI的发展提供了坚实基础。
未来，半导体技术将继续发挥关键作用。台积电预测未来10年，GPU集成的晶体管数将达到1万亿，同时每瓦GPU性能将提高1000倍。为了实现这一目标，半导体行业需要不断创新和支持。
随着AI应用的不断推进，硅光子技术将成为半导体行业中最为关键的技术之一。台积电将通过硅光子技术实现GPU之间的光通信，提高带宽的能源和面积效率，让数百台服务器像一个拥有统一内存的巨型GPU一样高效运行。
未来，采用多芯片封装技术的单个GPU将拥有超1万亿晶体管，通过3D堆叠技术连接起来。半导体行业已经能够大幅度缩小垂直连接的间距，增加连接密度，未来在提高连接密度方面还有巨大潜力。
半导体技术的进步将带来系统整体性能的提升。过去15年，半导体行业每两年将EEP提高约3倍，这种增长趋势将会延续。系统技术协同优化将对提高整体性能和降低成本发挥关键作用。
在AI的大潮中，半导体技术成为了推动AI和应用发展的关键力量。未来的半导体技术开发将面临更多挑战，但也将迎来更广阔的可能性。半导体技术的发展不再受限于二维平面，而是朝着更高层次的3D系统集成迈进，为AI的未来发展铺平道路。
